Главная / Рейтинги, 🛠️ Ремонт / 👍 Лучшие керамические подложки на 2024 год

👍 Лучшие керамические подложки на 2024 год

🛠️ Ремонт
👍 Лучшие керамические подложки на 2024 год
Данный материал не является рекламой, носит информационный характер и отражает оценочное мнение автора. Все позиции рейтинга подобраны, исходя из разработанных критериев отбора. Перед совершением покупки необходима консультация специалиста.

Высокотемпературная керамика служит самым популярным материалом для разработки и изготовления изделий из области микроэлектроники и электротехники, в промышленности и радиотехники. Используется как на бытовом, так и на профессиональном уровне высокотехнологичных работ. Керамические подложки производятся из высококачественного сырья, обеспечивая тем самым оптимальные показатели изоляционных свойств, характеризуются надежностью, долговечностью, безопасностью. Редакция нашего сайта предлагает ознакомиться с лучшими керамическими подложками на 2024 год.

Предназначение

Керамическая подложка используется при производстве материалов, характеризующихся высокой теплопроводностью, при этом имеющих низкую диэлектрическую проницаемость. Также применяется при создании электронных микросхем. Некоторые производители берут ее как основной материал для изготовления конденсаторов, интегральных схем, резисторов. Для производства долговечных изделий важно, чтобы сырье и техника изготовления отвечали всем техническим требованиям. Изделие относится к типу неорганического материала, не проводящего электрический ток. Подложки из керамики также в составе сырья имеют различные соединения, такие как оксид или нитрид алюминия, бериллия, и цирконий. Данные составляющие позволяют использовать такую керамику для монтажа и создания электрических соединений.

Главными особенности керамических подложек специалисты отмечают:

  1. Считаются самой лучшей, прочной и стабильной платформой с жестким основанием для производства печатных плат.
  2. Наделены свойством высокой механической прочности.
  3. Характеризуются отличной термостойкостью.
  4. Обладают теплопроводностью, что позволяет использовать их при монтаже или сборке самой мощной электроники.
  5. Имеют электроизоляционное свойство, некоторые керамические соединения характеризуются высокими частотами переменного тока, что позволяет создать мощную плотность электросхем и производить качественные микросхемы.
  6. Имеется возможность разработчиков печатных плат вести вертикальное наложение тонких слоев для изготовления сверхкомпактных модулей со сложной конфигурацией встроенных компонентов и соединений.
  7. Обладают устойчивостью перед агрессивной средой, не теряют свойств от кислот, щелочей.
  8. Исключают утечку электричества.
  9. Не подвергаются коррозийному покрытию.
  10. Отмечается долговечность работы без поломок и замен.

Наибольшее применение керамических подложек ведется в изготовлении радиотехники. С помощью этой детали оборудование может разогреваться до сильной температуры и работать долгий промежуток времени.

Виды

Керамические подложки в зависимости от типа сырья подразделяются на модели:

  1. С добавлением карбида кремния. Такой вид отличается уникальной способностью максимально сильно проводить тепло, быть устойчивым к самым высоким температурным нагрузкам, не подаваться коррозии.
  2. Глиноземные (Al2O3). Такой вид материала признается самым распространенным. Характеризуется прочностью и электроизоляционностью.
  3. С нитридом алюминием. Свойственна теплопроводность высочайшего уровня одновременно с максимальным показателем электрической сопротивляемости. Подложки данного типа чаще применяют в отопительном оборудовании. Основное вещество — нитрид алюминия, приходится на 97% от всей конструкции. Изделие может быть подвержено деформации, не сильно плотное, часто приходится устанавливать несколько слоев.
  4. С оксидом бериллия. Подложки теплопроводны и не пропускают электрический ток, обладают небольшим весом, имеют стойкость перед коррозией, очень прочны.

Также отличаются по технологии производства:

  1. Технология прямого присоединения меди – DBC/DPC.
  2. Технология пайки активными металлами – AMB.
  3. Толстопленочная технология (материал покрытия Ag, Ag-Pd, Cu).
  4. Тонкопленочная технология. Это тонкослойно керамическое покрытие состоящие из кристаллов нитевидной формы. (материал покрытия Cr-Ni-Au, Ti-Pt-Au и др.).

Технология производства

Производственный процесс по изготовлению керамических подложек проходит в несколько этапов.

  1. Первый этап заключается в подборе необходимого сырья для ее создания. При этом критериями выбора будут те требования, которые в первую очередь необходимы для детали: теплопроводность, прочность, уровень электроизоляции. Материал производства покупается в порошковом состоянии.
  2. На втором этапе после выбора сырья настает стадия его доработки, а именно в смешивании и получении однородной консистенции. Далее изготовление переходит к процессу формирования. Он проходит путем сухого прессования под высоким давлением, с помещением порошка в специальную форму. Также может быть изостатическое прессование, которое заключается в использовании газа или жидкости. Формирование ведется в гибкой таре. При применении шлифованного формирования порошок прессуют в жидкой среде до получения кашеобразной суспензии. Такая консистенция переливается в форму, остаток воды сливается и через некоторое время в форме получается твердое сырье.
  3. Следующим этапом технологического процесса является сушка, удаление остатков лишней жидкости. Сушка позволяет придать изделию прочность. Для этого используют печи или естественный метод на свежем воздухе.
  4. После сушки заготовки подвергаются обжигу. Нагрев ведется до температуры не достигающей точки плавления керамики. Это позволяет частицам соединиться плотно, масса сжимается доя максимальной плотности, отчего зависит ее прочность.
  5. На заключительных этапах проводится обработка изделия, в результате которой получается необходимая форма, размер толщина. Проводится шлифование, полировка, сверлятся отверстия. Также поверхность обрабатывается, покрывается металлическим слоем, поверхность очищается, подготавливается к выпуску.

Технологический процесс проводится под строгим контролем. Качество выпускаемых подложек напрямую зависит от производства, соблюдения технологических требований.

Где купить

Покупку можно сделать как в ближайшем отделе по продаже специализированных товаров для ремонта технического оборудования либо купить в интернет-магазине. Часто в обычном магазине присутствует товар в небольшом количестве, а ассортимент подложек велик. Они отличаются качеством производства, материалом, размерами, формой и т.д. Совершая покупку в интернете, желательно выбрать официальные сайты производителей, чтобы не купить товар кустарного происхождения. Также можно воспользоваться крупными торговыми площадками, где они представлены в широком выборе: Алиэкспресс, ЯндексМаркет, Озон и пр. По заданным критериям поиска время на подбор нужной модели сокращается. Также уточнить свой выбор помогут отзывы реальных покупателей, фото товара. Стоит также обращать внимание на оценки качества товара, которые говорят о продуктивности работы онлайн-магазина.

Лучшие производители

В список десяти самых лучших производителей керамических подложек по мнению покупателей входят:

  1. «С-Компонент».
  2. АО «ТЕСТПРИБОР».
  3. ООО «АДЕЛАНТЕСТ».
  4. АО «Поликор».
  5. «Hebei Sinopack».
  6. ООО «Омега».
  7. ООО «МАВАТ».
  8. «ESAB».
  9. «СВАРОГ».
  10. «КЕДР».

Лучшие керамические подложки на 2024 год

Модели из оксид алюминия

«С-Компонент» (упаковка 10 штук) Модель ТО220

Подложка теплопроводящая, в составе оксид алюминий (Al2O3). Модель ТО220. Толщина 0.25 мм. Без отверстий. Цвет белый. Имеется в ассортименте размеры 0.38 мм., 0.5 мм., 0,63 мм., 1 см., красного и черного оттенка. Используется для изоляции электрического тока, для отвода теплопроводящих устройств, приборов, нагревающихся при эксплуатации. Также необходима при изолировании посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже. Служит в качестве диэлектрического материала в теплотехнике, электротехнике, электронике. Теплопроводность составляет 15 Вт., напряжение 25 кВ\мм., прочность 450 МПа. Стоимость: 566 руб.

керамические подложки «С-Компонент» (упаковка 10 штук) Модель ТО220

Достоинства:

  • износостойкость;
  • прочность;
  • доступная цена;
  • широкий ассортимент.

Недостатки:

  • не выявлены.

«С-компонент»

Модель подложки из керамики с отверстием. Толщина поверхности: 0.25 мм., диаметр: 3.6 мм. В ассортименте белый и серый цвет. Рекомендуется для использования вместо слюды, силиконовых и керамико-полимерных прокладок для улучшенного теплоотвода и изоляции. Имеет следующий технические свойства: теплопроводность — 25 Вт., эластичность в 340 ГПа., прочность: 450 МПа., допустимое напряжение 15 кВ. Стоимость: 657 руб.

керамические подложки «С-Компонент» (упаковка 10 штук)

Достоинства:

  • прочная;
  • высокие технические характеристики;
  • доступная цена.

Недостатки:

  • слабая упаковка при доставке.

«HEEPANI» (10 штук в наборе)

Страна производитель — Китай. Изделие из оксида алюминия. Разработана для монтажа устройств, работающих при высокой температуре нагрева. Форма — круглая. Изоляция — 22 кВ., теплопроводность 29 Вт\м. Стоимость: 3 575 руб.

керамические подложки «HEEPANI» (10 штук в наборе)

Достоинства:

  • износостойкость;
  • не подается коррозийному налету;
  • устойчивость перед высокими температурами.

Недостатки:

  • высокая цена.

Модели из нитрида алюминия

ООО «Омега» лист TO-220/247/3P/3

Товар китайского производителя. В комплекте 10 пластин. Можно приобрести на сайте Алиэкспресс. Керамика с добавлением связующего элемента — нитрида алюминия. Массовая доля компонента 66%. Удельный вес 4%. Цвет — серо-белый. Теплопроводность — 260 Вт. Стоимость: 673 руб.

керамические подложки ООО «Омега» лист TO-220/247/3P/3

Достоинства:

  • термостойкая;
  • сильный удар сопротивления;
  • низкий коэффициент расширения;
  • небольшие показатели диэлектрических потерь.

Недостатки:

  • долгая доставка.

Macking Green Herbal Store

Керамический лист из нитрила алюминия. Представляет собой запчасть для ручного элемента. Двусторонний. Слой — одиночный. Размеры: 3х5х0,65 мм. Используется для производства полупроводников, в электрооборудовании. Подходит для монтажа промышленных печей, микроволновых печей, силовых транзисторов. Может служить подходящей заменой изделиям из оксида бериллия. Обладает свойствами как у кремниевых пластин, такими как коэффициент светопропускания, отсутствия токсичных сплавов. Стоимость: 777 руб.

керамические подложки Macking Green Herbal Store

Достоинства:

  • устойчив к коррозии:
  • не токсичен;
  • прочный.

Недостатки:

  • не выявлены.

ООО «ТЕРМОКОМПОНЕНТЫ»

Подложка AlN KC304000-TO126.05N. В основе состава нитрид алюминия. Предназначается для изоляции электричества, для проведения отвода тепла от устройств выделяющих тепло электронных элементов, также для отвода тепла от устройств, нагревающихся при работе конструкций. Возможно применение при изоляции поверхностей у полупроводников, в частности при монтаже. Используется как диэлектрический материал для теплотехники и электроприборов. Теплопроводность 180 Вт. Размер 0,5х11х12,9 мм. Имеется отверстие диаметром 3,1 см. Стоимость: 90 руб.

керамические подложки ООО «ТЕРМОКОМПОНЕНТЫ»

Достоинства:

  • высокий показатель теплопроводности;
  • обеспечивает максимальную электроизоляцию.

Недостатки:

  • очень тонкая.

Подложка «ESAB»AlN KC304000-TO3-2.05N

Размер 0,5х27х40 мм. Изделие с отверстиями: 2 отверстия с диаметром 4,8 см., 2 отверстия с диаметром 3,6 см. Технические характеристики — теплопроводность: 180 Вт., прочность — 350 МПа., эластичность 320 ГПа. Материал отлично сочетает свойства теплопроводности и электроизоляции. Коэффициент теплового расширения близкий к кремнию. Отличная замена оксиду бериллия. Стоимость: 350 руб.

керамические подложки одложка «ESAB»AlN KC304000-TO3-2.0

Достоинства:

  • плотная;
  • длительный срок эксплуатации;
  • аккуратно изготовлена.

Недостатки:

  • не выявлены.

Модели из оксид бериллия

Керамическая положка CP-SE-001 (набор 5 штук)

Товар производства Китай. Представляет собой Керамический лист из оксида бериллия. Размеры изделия 10х1,0х12 мм. Характеризуется следующими свойствами: диапазон температур плавления оксида бериллия составляет 2520 C ~ 2575 градусов, показатель плотности — 3,02 г/см3. Температура для устойчивости в газе при 1800 градусов, температура испарения 2000 градусах в окисляющей атмосфере.Стоимость: 2 640 руб.

керамические подложки Керамическая положка CP-SE-001 (набор 5 штук)

Достоинства:

  • устойчивая к высоким температурам
  • изоляционная и теплопроводная;
  • обеспечивает теплоотвод.

Недостатки:

  • высокая цена за штуку.

Термопрокладка под транзисторы

Товар российского производителя. Обладает теплопроводностью схожей с алюминием. Обеспечивает отвод тепла без использования меди. Размер 32х18х1,5 мм. Изделие с отверстиями. Расстояние между отверстиями оставляет 20 мм. Возможно использование для производства полупроводников, передового оборонного производства, энергетического оборудования, медицинских применений. При изготовлении деталь прошла лазерную абляцию и маркировку. Стоимость: 80 руб.

керамические подложки Термопрокладка под транзисторы

Достоинства:

  • превосходит китайских производителей;
  • качественное производство;
  • не дорогая цена.

Недостатки:

  • не выявлены.

BERYLLIA

Товар китайского производителя. Изготовлен с применением толстопленочной технологии. Размеры: 10х10×25 мм. В составе 99.5% чистого оксида бериллия. Преимущественно применяется для различных электрических, механических и тепловых применений, обеспечивает двойную прочность изоляции. Эксплуатационные свойства: удельный вес или плотность: 2,85 г/см3, Температура плавления составляет +2445 градусов. Максимальная рабочая температура: +2000 градусов. Стоимость: 4 546 руб.

керамические подложки BERYLLIA

Достоинства:

  • очень высокая теплопроводность;
  • высокая чистота сырья;
  • прочная.

Недостатки:

  • изделие с сильным запахом кислоты.

Развитие промышленного производства радиоэлектронной техники постоянно совершенствуется, и требует создания высоко интегрированных сборок. Получение высокой и стабильной производительности приводит к нагреванию электроэлементов, что создает не безопасные условия эксплуатации. Данная проблема легко может быть решена путем использования в монтаже подложек с высокой теплопроводностью. Производство керамических подложек ведется на основе высокотемпературного свойства керамики, с использованием толстопленочной или тонкопленочной технологии. Они предназначены для сборки гибридных интегральных схем, коммутационных плат, термоэлектрических элементов. Главной особенностью является высокий уровень теплопроводности и электроизоляции.

Комментарии

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.

Оставляя комментарий я подтверждаю, что ознакомлен с условиями пользовательского соглашения

Рубрики

Новые статьи

Рандомные статьи

Популярные статьи

Рекомендованные статьи

Популярное